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日本TI ウェブセミナー 『30 分でわかる! HMI アプリケーション向けタッチ・センシング設計のヒント』(終了)

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イベント

2018年 1月10日

TI

TI ウェブセミナー 『30 分でわかる! HMI アプリケーション向けタッチ・センシング設計のヒント』

タッチ・センサを使う HMI(ヒューマン・マシン・インターフェイス)アプリケーション向けタッチ・センシング・ソリューション設計を簡単に実現する方法を、30 分でコンパクトに学べるウェブセミナーです。

HMI ボタン/ノブ、液面レベル検出、着氷/霜検出のほか、キーパッドやジェスチャ認識、メタル・オーバーレイなどのユーザ・インターフェイスを含むさまざまなアプリケーションでセンシング技術が大きなメリットを発揮します。

こうしたメリットを活かすため、このウェブセミナーでは誘導性/静電容量性センシングの基礎のほか、設計の際の実際のトラブル例やその解決法、迅速な設計を実現するためのヒントをご紹介します。

ぜひ、ご参加ください。

日時: 2018 年 1 月 31 日(水)11:00(10:55 よりアクセス可能)

講師: 原島 久茂

米国テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
アナログ・シグナルチェーン センサ・シグナル・コンディショニング部 マーケティング・エンジニア


受講について
  • 完全事前登録制です(myTI へのログイン必要)。
  • 本セミナーは、インターネット環境と PC が使用できる場所であればどこからでもご参加いただけます(音声 VoIP)。
  • 登録後、ウェブセミナー開催前にお送りするメールに記載されている URL を当日クリックするだけの簡単なプロセスです。
  • 解説は米国本社マーケティング・エンジニアが日本語にてライブで行います。
  • 半導体メーカおよびその商社のご参加はお断りいたします。

日本テキサス・インスツルメンツセミナー事務局

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